荥阳市光明金刚石实业有限公司

金刚石固结强度：

指金刚石在镀层金属中固结的牢固程度(把持力)。用GGrl5钢片(HRc=54)刮磨工作面往复5次，磨粒不脱落即为合格。但这种方法只能在金属镀层厚度低于金刚石颗粒直径的情况下才能使用。

金刚石分布均匀性：使用带刎度尺的10倍放大镜，观察工具工作层的表面。若发现0.5mm宽的空白处无金刚石颗粒，则可认为金刚石分布不均匀。

温度效应是使锯片破损的影响因素

冷却液只降低弧区的平均温度定做金刚石工具电镀，对磨粒温度却影响较小金刚石工具电镀。这样的温度不致使石墨炭化，却会使磨粒与工件之间摩擦性能发生变化，并使金刚石与添加剂之间发生热应力，而导致金刚石失效机理发生根本性变化。研究表明，温度效应是使锯片破损的大影响因素。

化学气相沉积法是采用一定的方法让含有C源的气体活跃，在极低的气体压强下，使碳原子在一定区域沉积下来，碳原子在凝聚、沉积过程中形成金刚石相。目前用于沉积金刚石的CVD法主要包括：微波、热灯丝、直流电弧喷射法等金刚石锯片电镀。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差金刚石磨盘电镀。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

合金磨头现已成为钳工及修理工的工具，主要是因为它具有很多优点，它不仅可以加工铸铁、铸钢、碳素钢、合金钢、不锈钢、铜、铝等各种金属以及大理石、玉、骨等非金属，且加工硬度可达HRA≥85。所以说，合金磨头基本上可取代带柄小砂轮，和小砂轮相比且无粉尘污染。

实践证明，合金磨头的加工效率比手工锉刀提高数十倍，比带柄小砂轮提高近十倍；同时能加工出各种形状模具型腔，加工质量好、光洁度高；而且耐用度比高速刀具提高十倍，比小砂轮提高200倍以上。另外，整个合金磨头掌握方便，使用简单，安全可靠。

碗型树脂砂轮和金刚石砂轮的区别

金刚石树脂砂轮，它是通过树脂跟金刚石结合的一种砂轮，其主要是混合在一起，这样混合切割可在切割的时候增加它的强度，以及在有些材料的切割及打磨中，能够有效的控制切割效果等，更加适合于一些金属制品的打磨与切割。

金刚石砂轮以金刚石磨料为原料，分别用金属粉、树脂粉、陶瓷和电镀金属作结合剂，制成的中央有通孔的圆形固结磨具称作金刚石砂轮(合金砂轮）。金刚石砂轮是超级强硬的，一点弹性也没有，其耐热性非常的好，但制作复杂，同时工艺周期长等 。

金刚石砂轮是一个更大的概念，金刚石树脂砂轮是让树脂和金刚石结合一起的种砂轮。这种情况，树脂算是一种结合剂。所以金刚石树脂砂轮是金刚石砂轮按结合剂分类的一种。另外金刚石砂轮按外观或形状划分，碗型树脂砂轮也是一个子品种。

金刚石磨头的特点及应用

金刚石磨头是一种新发展起来的修整工具，它与单颗粒金刚石笔修整磨头相比，在进行非直线修整时其修整时间要短得多，且易修整出各种复杂的成形表面。金钢石磨头修整磨头的方法分为切入式磨头修整和摆式磨头修整，因切入式修整器结构比摆式修整器简单，故在实际生产中应用较多一些。切入式磨头修整中，与外圆切入磨削工件相似，磨头由电机驱动旋转，相对磨头做切入运动，从而进行磨头修整。表征磨头切入式修整的主要参数有：修整速比qd、修整进给量及光修转数。下面介绍切入式金刚石磨头修整器在HSQB885.4沟道磨削中的应用。

为大型四点接触球轴承，其沟形成桃形沟道，利用现有的TM1 500落地磨床替代立式磨床磨削其沟道，并设计TM1 500金刚石磨头修整器。   支架固装于机床床身前部，底座安装在支架上，并能在纵、横两个方向进行调节，磨头轴为套筒式主轴，采用两套角接触球轴承构成的二支承轴系结构，主轴的传动采用多楔带传动，平稳、可靠。驱动电机为轻型铝壳无线调速电机，采用无级调速电机是为了保证磨头与磨头之间线速度之比值qd保持在一定的范围内。因为随着磨头的消耗，其线速度降低，这时就需要适当调低磨头的转速，从而获得佳修整效果。将修整的切入进给改为磨头进给，修整时磨头不动，利用原机床磨头进给的手摇机构，手动进给来实现修整的切入运动。   还可以采用磨头不动，磨头进给的方式进行修整，这时修整器的结构较复杂，即采用直线导轨、滚珠丝杠、步进电机等，可将磨头修整动作设计成简易数控系统，其动作程序设计为：快进（不能碰上磨头）→慢进（按需要的切入速度进给）→光修→退出。